차세대 데이터센터 성능 및 안정성 극대화
삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다.
데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많다. 이에 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만2500㎡ 수준의 규모에 최소 10만 대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터 센터를 말한다.
삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수인 기판이다. 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.
삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다.
삼성전기의 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 삼성전기는 이 최첨단 시설을 통해 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다는 평가다.
시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2000억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7%씩 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 FCBGA 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억 원의 대규모 투자를 단행했다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.
