엡손, 국제 포장 기술ㆍ디자인 공모전서 수상

입력 2024-07-16 11:03수정 2024-07-16 11:23

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▲엡손의 프린터 고성능 완충재가 월드스타 글로벌 패키징 어워드에서 전자제품 부문상을 받았다. (자료제공=한국엡손)

세이코엡손(엡손)이 세계포장기구(WPO)가 주최하는 월드스타 글로벌 패키징 어워드 2024에서 사용된 복사 용지로 만든 프린터의 고성능 완충재로 '전자제품 부문상'을 받았다고 16일 밝혔다.

월드스타 어워드는 세계포장기구가 주최하는 국제 포장 기술 및 디자인 공모전이다. 올해는 태국 방콕에서 시상식이 열렸다.

엡손은 포장 기술 우수성뿐만 아니라 환경친화적 노력 부분에서 큰 점수를 받았다.

엡손은 그간 프린터를 비롯한 정밀 기기의 포장용 완충재로 석유 기반 소재를 사용해 왔으나, 환경을 고려해 자원 순환을 목표로 한 종이 기반 완충재를 개발했다.

이번 완충재는 사내 폐지 수거 시스템을 통해 수집한 사용된 복사용지를 원료로 만들었다. 폐지를 잘게 분해해 새 용지로 바꿔주는 세계 최초 업사이클링 제지 머신 ‘페이퍼랩(PaperLab)’에 적용된 엡손의 독자적인 '드라이-파이버 (Dry-Fiber) 기술'을 사용했다. 드라이-파이버는 종이 재활용 과정에서 물 사용량을 줄인 친환경 기술이다.

이 포장재는 전량 종이로 구성돼 있어 폐기 시 부피를 줄일 수 있고, 재활용도 가능하다. 또한 고성능 석유 기반 완충재 이상의 충격 흡수성을 가지며, 완충 거리를 변경할 필요가 없어 개별 포장 상자의 크기를 그대로 유지하면서도 자원을 효율적으로 활용할 수 있다.

후지이 시게오 한국엡손 대표는 "엡손은 친환경 제품 개발뿐 아니라 포장분야에서도 자원 절감, 재활용을 위해 노력하고 있다"며 "앞으로도 자원순환에 적극적으로 임해 지속가능하고 마음이 풍요로운 사회 실현에 도움이 되도록 노력하겠다"고 말했다.