한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다.
계약 금액은 1499억 원이다. 이는 지난해 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.
앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다.
