“한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”

입력 2024-05-29 08:15

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DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 TC본더 매출 수요 증가와 SK하이닉스, 마이크론 등 고객사를 고려할 때 글로벌 고객사 확대가 기대된다며 투자의견 '매수'와 목표주가 19만 원을 신규 제시했다. 전일 기준 현재 주가는 16만3000원이다.

이수림 DS투자증권 연구원은 "메모리 업체들의 공격적인 HBM 시설설비(Capa) 증설과 스택 수 증가가 지속될 것으로 전망하며 이에 따라 TC본더 수요 역시 증가한다고 판단한다"며 "또한 HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대된다"고 했다.

한미반도체는 주요 메모리 업체에 대해 TSV TC본더를 메인 벤더로 납품 중이다. TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 역할을 하는 HBM 생산의 핵심 장비다. 한미반도체는 전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하고 있어 HBM 4 이후에도 경쟁력 수혜가 지속될 수 있다는 전망이다.

이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하지만 기술 난이도 감안 시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것"이라며 "도사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 짚었다.

올해 매출액은 5418억 원, 영업이익 2113억 원으로 전망된다. 전년 대비 각각 241%, 511% 늘어난 수준이다. TC본더 매출은 SK하이닉스, 마이크론 수주에 힘입어 지난해 약 100억 원에서 올해 3000억 원대 후반 이상으로 대폭 증가를 기대해 2025년 전사 매출 8000억 원 이상 기대된다.