TSMC "특정설비 소수공정에 피해"
강진 10시간 뒤 칩 설비 70% 복구
100% 복구까지 일정 시간 필요해
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▲대만 타이난의 남부과학공원에 위치한 공장에 TSMC 로고가 보인다. 타이난(대만)/로이터연합뉴스
대만 TSMC가 강진 피해 이후 일부 제조설비의 70% 이상을 복구했다고 밝혔다. 펩18과 같은 일부 시설은 복구 비율이 80%에 달했다. 다만 100% 복구까지 일정 기간이 필요할 것으로 관측된다.
4일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 TSMC가 ‘대만증권거래소’에 보낸 성명을 인용해 이같이 밝히고 “세계 최대규모의 칩 제조업체가 진도 7.4수준의 강진 이후 조업을 중단한 뒤 10시간 만에 이를 재개했다”라고 보도했다. 100% 설비 복구까지 일정 시간이 걸릴 것으로 파악된다.
관련 보도에 따르면 TSMC는 증권거래소에 “회사는 모든 극자외선 리소그래피 도구를 포함하여 특정 중요한 칩 제조 장비에는 손상이 없다”고 전했다.
애플과 엔비디아 등 거대 IT 기업에 첨단 반도체 90% 이상을 공급 중인 TSMC는 전날 오전 발생한 25년 만의 강진으로 인해 일부 설비 가동을 중단하고 직원들을 대피시켰다.
TSMC는 “대만 신주과학단지(Hsinchu Science Park) 건설 중인 제조설비 역시 심각한 피해가 없었다”며 "특정 시설에서는 소수의 건설 공구가 손상됐다"고 증권거래소에 밝혔다.
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