▲이재용 삼성전자 회장이 2월 9일(현지시간) 말레이시아 스름반 삼성SDI 생산법인 2공장을 점검했다. (사진제공=삼성전자)
14일(현지시간) 블룸버그통신은 소식통을 인용해 조 바이든 미국 행정부가 삼성전자에 60억 달러 이상을 지원할 계획이라고 보도했다.
블룸버그는 앞서 대만 TSMC가 50억 달러 이상의 보조금을 받을 것으로 전망했는데, 삼성전자는 이보다 많은 금액을 받을 것으로 보인다.
소식통은 “삼성전자에 대한 연방자금 지원은 상당한 수준의 대미 추가 투자와 함께 이뤄질 것”이라며 “향후 몇 주 안에 발표될 것으로 예상한다”고 설명했다.
이번 지원은 미국이 발효한 반도체법(일명 칩스법)에 따른 조치다. 칩스법은 390억 달러의 직접 보조금과 750억 달러의 대출 지원을 골자로 한다.