[컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대"

입력 2024-01-25 09:46

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SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "TSV(실리콘관통전극) 캐파를 두 배 이상 확대할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "추가 투자는 중장기 시장 환경 등을 종합적으로 신중하게 결정할 계획"이라고 덧붙였다.

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