▲‘세미콘 타이완 2023’ 전시회 내 한화 부스 모습. (사진제공=한화정밀기계)
한화정밀기계가 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023’ 반도체 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다.
이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징을 구현할 수 있는 ‘3D 스택 인라인’ 솔루션을 선보였다.
3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다.
한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 ‘SFM3-스택’은 반도체 다이를 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다.
한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다.
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석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “어드밴스드 패키징 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다.
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