[컨콜] SK하이닉스 "하반기 HBM3E 개발…내년 상반기 양산"

입력 2023-04-26 10:17

  • 작게보기

  • 기본크기

  • 크게보기

장효진 기자

SK하이닉스는 26일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "하반기 핀(Pin)당 데이터 전송률 8.0Gbps의 HBM3E를 개발해 내년 상반기 양산할 계획"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 최근 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다.

관련 뉴스
#SK하이닉스

에스케이하이닉스(주) (000660)
대표이사
곽노정
이사구성
이사 9명 / 사외이사 5명
최근 공시
[2026.02.20] 주식등의대량보유상황보고서(약식)
[2026.02.13] [기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
많이 본 뉴스
댓글
0 / 300