[공시] 한미반도체, 中 기업에 33억 규모 반도체 장비 공급 계약 체결

한미반도체는 중국의 Chippacking Technology Co.,Ltd.와 33억5250만 원 규모의 micro SAW & VISION PLACEMENT 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다.

계약기간 종료일은 2021년 11월 28일이다.


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