[공시] 한미반도체, 中 기업에 33억 규모 반도체 장비 공급 계약 체결

입력 2021-06-07 14:04

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본 기사는 (2021-06-07 14:03)에 Channel5을 통해 소개 되었습니다.

한미반도체는 중국의 Chippacking Technology Co.,Ltd.와 33억5250만 원 규모의 micro SAW & VISION PLACEMENT 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다.

계약기간 종료일은 2021년 11월 28일이다.

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