[공시] 디아이, 삼성전자와 51억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

입력 2021-04-02 15:42

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본 기사는 (2021-04-02 15:41)에 Channel5을 통해 소개 되었습니다.

디아이는 삼성전자와 51억4945만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약(NAND용 고속 BURN IN TESTER)을 체결했다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액대비 3.2% 규모며 계약 기간은 오는 8월31일까지다.

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