[공시] 디아이, 삼성전자에 286억 규모 반도체 검사장비 공급 계약

입력 2021-03-30 13:02

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디아이는 삼성전자에 286억7700만 원 규모의 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다.

계약 종료일은 2021년 6월 30일까지다.

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