[공시] 씨앤지하이테크, 삼성전자에 173억 규모 반도체 제조 장비 공급계약

입력 2021-03-29 13:02

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설경진 기자
본 기사는 (2021-03-29 13:01)에 Channel5을 통해 소개 되었습니다.

씨앤지하이테크는 삼성전자와 173억4970만 규모의 반도체 제조 장비 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다.

계약 종료일은 2021년 12월 30일이다.

#씨앤지하이테크

씨앤지하이테크(주) (264660)
대표이사
홍사문, 홍중선 (각자 대표이사)
이사구성
이사 7명 / 사외이사 2명
최근 공시
[2026.02.13] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.13] 현금ㆍ현물배당결정
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