최첨단 5나노 EUV 공정 적용한 5G 통합칩… 고사양 게이밍·멀티태스킹에 최고
삼성전자는 12일 밤 11시 유튜브 채널을 통해 '엑시노스 2100' 출시 행사를 진행했다. 삼성전자가 AP 공개행사를 개최하는 것은 이번이 처음이다. 모바일AP 강자 퀄컴을 넘어 시장을 선도하겠다는 자신감을 표현한 것으로 해석된다.
특히 2019년 '엑시노스 990' 성능 문제로 갤럭시 시리즈 탑재량이 20%까지 줄어든 위기를 이겨내고 점유율을 늘릴 수 있을지 주목된다.
행사는 시스템LSI사업부장 강인엽 사장 인사말에 이어 제품 소개, 모바일AP 기술 혁신과 시장 선도 비전 발표로 진행됐다.
5나노 EUV(극자외선) 공정으로 생산되는 '엑시노스 2100'은 최신 모바일AP 설계 기술이 적용됐다. CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 성능은 전작 대비 각각 30%, 40% 이상 향상됐다.
온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다. 온디바이스 AI는 기존처럼 중앙 서버를 거치지 않고, 단말기 내부에서 정보를 처리한다. 이에 따라 빠른 작업이 가능해지고, 중앙 서버를 통하지 않기 때문에 클라우드 기반 AI의 문제점으로 대두하던 보안 문제도 해결할 수 있다.
또 별도의 네트워크가 필요 없어서 인터넷 연결이 어려운 상황에서도 실시간 번역과 같은 작업이 가능하다.
이번 신제품은 삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초로 5G 모뎀 통합칩으로 구현됐다. 5G 모뎀이 내장돼, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원한다. 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성도 높일 수 있다.
이 제품에 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 "'엑시노스 2100'에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한 단계 향상된 AI 기능까지 구현했다"고 말했다.
강 사장은 또 "삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다"고 강조했다.
삼성전자는 반도체 설계업체 ARM과의 협력을 기반으로 '엑시노스 2100'의 설계를 최적화했다.
최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 '코어텍스(Cortex)-X1' 1개, '코어텍스-A78' 3개, 저전력 '코어텍스-A55' 4개를 탑재하는 '트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조'로 설계됐다. 엑시노스 2100의 멀티코어 성능은 이전 모델보다 30% 이상 향상됐다.
또 최신 Arm 'Mali-G78'이 GPU로 탑재돼 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다. 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.
또 '엑시노스 2100'은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치)를 갖췄다.
최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원한다. 갤럭시S21의 카메라 기능도 한층 업그레이드 됐을 것으로 보인다.
삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량도 최소화했다.
소비전력이 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 '엑시노스 2100'은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었다.
또 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)' 탑재로 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다.
김경준 삼성전자 무선사업부 개발실장(부사장)은 "삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다"며 "'엑시노스 2100'의 강력한 코어성능과 한 단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다"고 말했다.