삼성전자, 차세대 낸드에 ‘더블 스택’ 기술 적용…256단 적층 도전

▲성전자 6세대(1xx단) V낸드 SSD (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 차세대 V낸드(vertical NAND)에 ‘더블 스택’ 기술을 도입해 256단 적층까지 도전한다.

1일 삼성전자에 따르면 메모리사업부 마케팅팀 한진만 전무는 전날 열린 ‘삼성전자 투자자 포럼 2020’에서 “차세대 V낸드에 ‘투 스택’(Two Stack) 기술을 적용할 예정”이라고 밝혔다.

현재 6세대 V낸드는 ‘싱글 스택’ 기술로 128단을 적층하는데, 투 스택 기술을 적용할 경우 단순 계산해 256단 적층까지 가능하다.

한 전무는 “실제 적층 단수는 소비자 수요와 시장 상황 등을 고려해 내부 전략에 따라 달라질 것”이라며 “‘얼마나 쌓을 수 있냐’가 아니라 ‘현시점에서 시장에 최적화된 단수가 무엇이냐’의 문제”라고 설명했다.

낸드플래시는 기본 저장 단위인 ‘셀’을 수직으로 높이 쌓아 올릴수록 저장공간이 늘어나게 된다. 더블 스택은 단일로 셀을 쌓는 ‘싱글 스택’보다 적층 수를 높일 수 있지만, 더 많은 공정 과정이 필요하다.

한 전무는 “낸드플래시 수요는 스마트폰 5G 전환과 서버 SSD 수요로 2024년까지 약 30∼35％ 규모의 연평균 성장률을 보이고, D램은 모바일과 서버를 중심으로 15∼20％의 연평균성장률을 나타낼 것”이라고 내다봤다.

또 그는 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)은 고통스러운 경험이었지만, 디지털 전환을 가속해 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 수요를 높였다”며 “삼성의 차별화된 극자외선(EUV) 시스템을 기반으로 첨단공정을 선도하며 시장의 높은 수요에 부응할 것”이라고 밝혔다.

한편, 옴디아에 따르면 지난해 말 기준 글로벌 낸드 시장 점유율은 삼성전자(35.9%), 키옥시아(19.0%), 웨스턴 디지털(13.8%), 마이크론(11.1%), SK하이닉스(9.9%), 인텔(9.5%) 순으로 집계됐다. SK하이닉스의 인텔 낸드 사업 인수가 마무리되면 점유율은 20%까지 늘어날 것으로 전망된다.