대덕전자는 기계장치와 부대시설 등 신규시설에 900억 원을 투자한다고 14일 공시했다.
투자금액은 자기자본 대비 13.83%에 해당한다.
회사 측은 "신규 비메모리 반도체 FCBGA(플립칩 내장 기판)의 시장 확대 수요에 대응하기 위한 생산설비 신설"이라고 설명했다.
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대덕전자, 900억 원 규모 신규시설 투자
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