테스, 104억 규모 반도체 제조장비 계약 체결

입력 2020-03-06 15:23

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테스는 중국 SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 6일 공시했다. 계약금액은 104억4000만 원이다.

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