"또 역대 최고 성능"… 삼성전자, 차세대 서버용 SSD·D램 모듈 양산

입력 2019-08-09 08:56

제보하기
AMD 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버 탑재 예정

(사진제공=삼성전자)
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM의 본격 양산 체제에 돌입했다고 9일 밝혔다.

이들 제품은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

'PM1733'은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품이다. 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다.

5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

삼성전자는 'PM1733' 외에도 AMD의 신규 프로세서 'EPYC 7002'에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다.

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 "AMD와 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 "AMD의 EPYC 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다"며 "최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다"고 말했다.

  • 좋아요
  • 화나요
  • 추가취재 원해요

댓글

0 / 300
주변에서 일어난 사건/사고 제보를 받습니다.

많이 본 뉴스

  • 1
    이상민 해명, 샴푸 뒷광고 논란…알고 보니 업체 탓? “연결 지어 죄송해”
  • 2
    유지나, 송해와 각별한 정…어쩌다 부녀지간 됐나 ‘뭉클’
  • 3
    오나라 나이, 40대에 예능 첫 고정…“유재석과 함께한 건 가문의 영광”

기업 최신 뉴스

  • 1
    롯데백화점, 30일부터 7일간 ‘코리아 패션 마켓 시즌2’ 실시… 중소 패션 업체 돕는다
  • 2
    한샘, ‘유령회사’ 세워 불법 비자금 44억 조성 의혹
  • 3
    지놈앤컴퍼니, 코스닥 상장 예비심사 통과…연내 이전상장 추진
  • 해당 기자는 프로필 페이지를
    보유하고 있지 않습니다.