삼성전기, 최대 분기 영업익 달성…MLCC 판매 확대

삼성전기가 MLCC 판매 확대 및 신모델 출시에 따른 부품 공급 증가로 최대 분기 영업이익을 달성했다.

삼성전기는 올 3분기에 연결기준으로 매출 2조3663억 원, 영업이익 4050억 원을 기록했다고 31일 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출액과 영업이익은 각각 5252억 원(29%), 3018억 원(292%) 증가했다. 전분기 대비 매출액과 영업이익은 각각 5565억 원(31%), 1981억 원(96%) 늘었다.

삼성전기는 고사양 MLCC(적층세라믹캐패시터) 판매가 크게 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다고 설명했다.

컴포넌트 솔루션 부문은 3분기 매출 1조268억 원으로 전분기 대비 1582억 원(18%), 전년 동기 대비 4188억 원(69%) 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 늘었다.

4분기는 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 전망이다.

모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 2732억 원(45%), 전년 동기 대비 631억 원(8%) 증가한 8851억 원의 매출을 기록했다. 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 성장했다.

삼성전기는 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침이다.

기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억 원으로 전분기 대비 1329억 원(44%), 전년 동기 대비 328억 원(8%) 증가했다. OLED향 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다.

향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 회사 측은 기대하고 있다.