‘제19회 반도체설계대전’…대통령상에 성균관대 ‘고속충전IC’ 기술

한국반도체산업협회는 15일 경기도 판교 반도체산업협회 회관에서 ‘제19회 대한민국 반도체설계대전(이하 반도체설계대전)’ 시상식을 개최했다고 밝혔다.

반도체설계대전은 우수 반도체 설계인력 양성과 반도체 설계인력의 사기 진작, 창의적이고 사업성 높은 반도체 설계기술 발굴 등을 위해 지난 2000년부터 개최, 올해로 19회째를 맞았다. 이번 반도체설계대전은 전국 18개 대학(원)에서 총 41개 팀이 참가해 경합을 벌였다.

대상인 대통령상은 ‘자기유도 방식과 자기공진 방식 두 가지가 모두 가능한 무선충전 송수신 IC’를 설계한 성균관대학교 ICLab팀이 수상했다. 최근 스마트폰에 필수적인 기술인 고속 충전에 필요한 IC로서, 고속 충전에 필요한 두 가지 표준을 하나로 통합했고, 마그네틱보안전송 기능까지 내장하여 다기능 IC을 개발하여 면적 최소화와 가격 경쟁력을 극대화했다.

△금상인 국무총리상은 한국항공대학교 SoC Design Lab이 △산업통상자원부장관상은 포항공과대학교 아날로그 회로연구실ㆍ 강원대학교 GND팀 △특허청장상은 서울대학교 Computer Architecture & Parallel Processing팀ㆍ 강원대학교 RACAS팀이 수상했다.

기업특별상은 △KAIST CCSLAB팀(삼성전자상) △강원대학교 ICSL팀(시높시스상) △고려대학교 집적시스템연구실(실리콘마이터스상) △KAIST Video and Image Computing LAB팀(실리콘웍스상) △포항공과대학교 임베디드 시스템 아키텍처 연구실팀(SK하이닉스상) △KAIST MSICL팀(에이디테크놀로지상) △연세대학교 YMSICL팀(텔레칩스상)이 수상했다.

올해 반도체설계대전에서 수상한 15개 팀에게는 수상 작품의 홍보를 위해 기술포럼과 세미나를 통한 설계기술과 수상 작품 소개하는 자리를 제공할 예정이다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 “시스템반도체 경쟁력의 필수적인 설계인력 확보를 위해 대한민국 반도체설계대전을 국내 최고의 반도체 설계분야 인력양성 플랫폼으로 만들도록 아낌없이 지원할 것이다”라고 말했다.