LG이노텍, 中 ‘열전 반도체’ 시장 확대…내달 포럼 개최

입력 2018-09-12 09:33

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▲LG이노텍이 열전 반도체 기술을 적용해 만든 열전 소자. 이 소자를 활용해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산할 수 있다. 사진제공 LG이노텍

LG이노텍이 중국 열전(thermoelectric) 반도체 시장 확대에 나선다.

LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 오는 다음 달 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 개최한다고 12일 밝혔다.

이번 포럼에는 천리동 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 또한 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개한다.

이와 함께 LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개한다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다.

회사 관계자는 “글로벌 제조 강국을 목표로 하는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다”며 “그만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단했다”고 설명했다.

한편, 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. LG이노텍은 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓혀가는 데 주력하고 있다.