美 ITC, 삼성 반도체 미국 특허 침해 여부 조사 착수

입력 2017-11-05 10:13수정 2017-11-05 10:13

미국 국제무역위원회(ITC)가 삼성전자에 대해 미국 기업의 반도체 관련 특허를 침해했는지에 대한 조사에 착수했다.

ITC는 특정 웨이퍼 레벨 패키징 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 데품에 대한 ‘관세법 337조’ 조사를 개시했다고 5일 밝혔다. 이 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체 ‘테세라’의 제소에 따른 것이다.

테세라는 삼성전자가 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다. WLP는 웨이퍼를 간소화해 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 기존 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 방식보다 부피가 줄어드는 장점이 있다.

테세라는 ITC에 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 이를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입 금지와 판매 중단을 요청했다. 또 삼성 갤럭시 S8과 노트8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시했다.

한편 ITC는 2013년 삼성전자의 제품이 애플의 특허를 침해했다고 최종 판정한 바 있다. 당시 ITC는 갤럭시S와 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스, 갤럭시탭 등 삼성전자 제품의 미국 내 수입과 판매를 금지한 전례가 있다.