에이치엔티는 '카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법'(특허명칭)의 특허권을 취득했다고 13일 공시했다.
회사측은 "연성인쇄회로기판의 평탄도를 개선해 전극패드와 기판측 패드의 단선을 방지하는 데 효과낼 것"이라고 밝혔다.
에이치엔티는 '카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법'(특허명칭)의 특허권을 취득했다고 13일 공시했다.
회사측은 "연성인쇄회로기판의 평탄도를 개선해 전극패드와 기판측 패드의 단선을 방지하는 데 효과낼 것"이라고 밝혔다.