반도체 테스트 부품기업 ‘마이크로프랜드’, 코스닥 노크…“글로벌 톱3 목표”

▲조병호 마이크로프랜드 대표(사진=마이크로프랜드)

반도체 테스트 부품 전문기업 마이크로프랜드가 코스닥 상장을 통해 2019년 매출 1300억 원을 목표로 글로벌 톱3에 진입하겠다고 포부를 밝혔다.

마이크로프랜드는 25일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 이같이 밝혔다. 지난 2004년 설립된 마이크로프랜드는 반도체 제조공정 중 필수적으로 사용되는 멤스 프로브 카드(MEMS Probe Card), 멤스 테스트 소킷(MEMS Test Socket) 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 지닌 테스트 부품 전문 기업이다.

Probe Card는 웨이퍼와 테스트 장비 사이에서 신호를 전달해 웨이퍼 안에 있는 칩들이 제기능을 발휘하는지 테스트하는 데 쓰이는 소모품이다. 이중 MEMS(미세 전자제어 기술) Probe Card는 MEMS 기술을 적용, 반도체 식각공정으로 만들어지는 Probe Card로 기존 방식의 Probe Card에 비해 정밀도가 높고 반도체 미세화에 대응이 가능하다는 특징을 지니고 있다.

마이크로프랜드는 기술력을 바탕으로 국내 기업으로는 처음으로 고객사에 DRAM용 MEMS Probe Card를 공급하는 데 성공했다. 현재도 국내 기업으로는 유일하게 해당 제품을 고객사에 공급 중이다.

마이크로프랜드는 MEMS Test Socket의 기술개발도 완료했다. Test Socket은 반도체 후공정 중 Probe Card를 이용한 웨이퍼 테스트 후 패키징이 완료된 칩의 테스트에 사용되는 소모품이다. 회사는 내년부터 양산 및 공급이 가능할 것으로 보고 있으며, 양산 시 웨이퍼 테스트 공정에 이어 패키지 테스트 공정으로까지 사업분야를 넓힐 수 있을 것으로 기대하고 있다.

마이크로프랜드의 올해 3분기 누적 매출액은 362억 원으로 지난해 전체 매출액을 이미 달성했다. 같은 기간 영업이익과 당기순이익도 각각 59억 원, 49억 원으로 지난해 전체 수치를 넘어섰다. 지난해 6.8%, 6.2%에 그쳤던 영업이익률과 순이익률도 16.2%, 13.4%로 증가했다.

마이크로프랜드는 오는 28~29일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 12월 1~2일 청약을 거쳐 12월 상장될 예정이다. 공모희망가는 7300~8500원으로 주관사는 키움증권이다. 공모자금은 신공장 준공에 상용될 예정이다. 회사는 내년 상반기 준공을 목표로 올해 말 신공장 착공에 들어갈 예정이다. 내년 하반기부터 본격 양산에 돌입할 경우 캐파(Capa)는 월 100매에서 150매로 50% 늘어난다.

회사 관계자는 “내년 상반기에는 중국 반도체기업인 XMC 공급을 통해 고객사를 다변화함과 동시에 중국시장에도 본격적으로 진출할 예정”이라고 말했다.