다원시스가 차세대 유기막 증착 기술개발에 성공했다.
다원시스는 기존의 증착 장비와는 차별화된 특장점을 갖춘 차세대 유기막 증착 기술인 JIES(Joule -heating Induced Evaporation using Solution) 시스템을 개발했다고 6일 밝혔다.
기존 증착 장비는 소형 기판의 생산에는 문제가 없었으나 대형 기판 적용 시 기판 처짐, 마스크 얼라인(align)의 어려움, 페이스 다운(Face down) 기판 이송 문제, 낮은 수율, 소스에 유기물을 재충전 해야하는 문제로 인한 낮은 생산성 대비 높은 가격 등으로 6세대 이상의 대면적 기판 적용에 어려움이 있다.
하지만 JIES 시스템은 상향ㆍ측향ㆍ하향 증착이 가능하고, 면 소스(area source)의 적용으로 기판 크기에 무관하게 증착 속도가 수초 이내로 매우 빠르며, 패널 기판 온도가 올라가지 않는 저온 증착이 가능한 점이 특징이다.
다원시스 관계자는 “OLED 증착 장비가 향후 5년간 전 세계적으로 약 8조 원 규모의 투자가 예상되는 만큼 매출 증대에 큰 기대를 하고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술개발과 핵심기술 기반의 사업확대를 통해 발전하는 회사가 되도록 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.
다원시스는 전력전자산업의 핵심원천기술 애플리케이션(Application)을 통해 각종 산업에 영향력을 키워가고 있다. 핵융합전원장치사업에서 플라즈마응용사업, 특수정류기사업에서 전동차사업, 각종 최첨단 가속기사업은 물론 전자유도가열장치사업 등을 펼치고 있다.