테라셈은 이미지 센서용 글라스 반도체 패키지 특허권을 취득했다고 30일 공시했다.
회사 측은 "기존 세라믹과 PCB로 구성되던 패키지를 글라스로 구성함에 따라 제품의 신뢰성 향상이 기대된다"며 "패키지 두께에 대한 장점이 있어 향후 양산성을 확보하여 신규 제품군으로 구성할 예정"이라고 밝혔다.
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