휴대폰용 TSP 모듈 전문기업인 태양기전이 사업구조 재편 및 재무구조 개선을 본격화한다.
태양기전은 열전사 글라스 생산설비 확충 등을 위해 268억 규모의 유상증자를 실시키로 결정했다고 24일 공시했다. 이번 증자로 새로 발행되는 주식 수는 1250만주(증자비율 166.67%)로 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행된다.
대표 주관사인 KTB투자증권을 포함해 유진투자증권, 이베스트투자증권, 동부증권 등 4개 증권사가 인수단으로 참여한다. 이영진 대표를 포함한 대주주도 발행신주의 50.70%(6,337,750주)를 배정받아 책임경영에 적극 나서기로 했다. 구주주 청약일은 12월 2~3일, 일반공모 청약일은 12월 7~8일이다.
태양기전은 이번 증자대금을 신공법으로 승인받은 열전사 글라스 생산설비 확충에 사용해 캐파를 최대 월 500만개로 대폭 늘릴 예정이다. 열전사 글라스란 작업 시 1개씩 인쇄를 해야하는 기존 방식과 달리 전사필름을 통해 한번에 6개 이상씩 가공할 수 있는 휴대폰 전면 글라스를 말한다.
글라스 두께가 얇아지고 제조비용이 절감되는 효과가 있다. 지난해 자체적으로 열전사 공법을 개발, 국내외에 특허를 출원 중인 태양기전은 현재 고객사로부터 2개 스마트폰 모델에 대해 최종승인을 획득해 지난달부터 양산체제에 돌입한 바 있다.
태양기전은 이번 증자를 통해 그간 TSP 모듈 등 전기물 위주의 사업구조를 열전사 글라스와 멀티컬러필름의 기구물 위주로 재편한다는 방침이다. 동시에 증자대금 일부를 부채상환에 사용, 반기 기준 900%대인 부채비율도 200%대로 대폭 끌어내리기로 했다.
이영진 대표는 “올해 6월 중국 천진법인의 토지사용권과 건물을 매각하고, 왜관 공장을 매각하는 등 전사적으로 구조조정에 모든 노력을 기울이고 있다”며 “이 같은 노력과 2조원대의 시장 규모를 지닌 열전사 글라스의 가능성을 증권사들도 높게 평가해 유상증자가 진행될 수 있었다”고 말했다.