하나마이크론은 지난 해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 2건을 추가로 취득했다고 24일 공시했다.
이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이며 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.
하나마이크론은 지난 해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 2건을 추가로 취득했다고 24일 공시했다.
이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이며 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.