STS반도체, 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허 취득

입력 2015-01-22 11:20

송영록 기자

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STS반도체는 22일 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허를 취득했다고 공시했다.

회사 측은 "이번 발명을 통해 개선된 TSV 스택 패키지를 활용한 제조경쟁력을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.

장중 매매동향은 잠정치이므로 실제 매매동향과 차이가 발생할 수 있습니다. 이로 인해 일어나는 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
#STS반도체 #STS반도체
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