테스, 반도체 장비 적용 기술 관련 특허 취득

입력 2014-12-23 16:20

문선영 기자

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테스는 23일 비정질 탄소막의 에어갭 형성방법 관련 특허권을 취득했다고 공시했다.

회사 측은 "이 특허는 반도체 장비에 적용되는 기술"이라며 "향후 신제품 개발 적용 및 기존 제품 경쟁력 강화할 것"이라고 밝혔다.

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