로체시스템즈는 간지 적재모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 패킹 시스템 특허권을 취득했다고 29일 공시했다.
회사 측은 "당사의 반도체 이송 장비에 적용될 예정"이라고 밝혔다.
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로체시스템즈, 웨이퍼 패킹 시스템 특허권 취득
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