[종합]SK하이닉스, 분기 사상 최대 실적… 3분기 연속 영업익 ‘1조 클럽’ 쾌거

SK하이닉스가 분기 사상 최대 영업이익을 달성했다. 특히 3분기 연속 분기 영업이익 1조원 돌파라는 쾌거를 달성하며 하이닉스의 반도체 신화를 다시금 써내려가고 있다.

SK하이닉스는 올 3분기 매출액, 영업이익, 당기순이익 4조3120억원, 1조3010억원, 1조950억원을 각각 달성했다고 23일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액, 영업이익, 당기순이익은 6%, 12%, 14%씩 늘었다.

3분기 매출은 직전 분기 대비 모든 사업 부문에서 증가했다. 영업이익은 제품 전반의 미세공정 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화와 낸드플래시 수익성 향상으로 전 분기 대비 20% 상승했다. 3분기 영업이익률은 30%에 달한다.

SK하이닉스에 따르면 D램은 20나노 중반급 공정기술 비중 확대와 PC 및 서버용 제품의 견조한 수요로 출하량이 7% 증가했고, 평균판매가격은 전 분기와 동일한 수준을 유지했다. 낸드플래시의 경우 10나노급 공정기술 비중 확대와 솔루션 제품 위주의 공급 확대로 26%의 출하량 증가를 보였고, 평균판매가격은 모바일향 수요개선 등 수급 균형에 따른 가격 안정화에 힘입어 2% 하락에 그쳤다.

SK하이닉스는 향후 서버와 모바일을 중심으로 D램 시장이 안정적으로 성장할 것으로 전망했다. 데이터 트래픽 증가에 따라 서버용 D램의 수요가 빠르게 늘어나고, 2015년 하반기부터 DDR4 채용이 본격화할 것으로 예상했다. 또한 스마트폰의 기기당 D램 채용량 증가와 중국 LTE 시장의 확대 등으로 견조한 수급상황이 이어질 것으로 예상했다.

낸드플래시 시장의 경우 노트북용 SSD 판매 증가 및 데이터센터 내 SSD 비중 확대를 예상했고, 스마트폰의 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적인 수요를 예측했다. 반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고, 기술적 난이도의 심화로 공급증가 속도가 둔화되어 전반적인 수급은 균형을 이룰 것으로 전망했다.

이에 SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용해 수요 증가에 대응할 방침이다. 아울러 서버 시장에서는 128GB 및 NVDIMM 등 다양한 모듈 제품 구성으로 내년부터 채용 확대가 예상되는 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 전략이다. 또한 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 완료할 방침이다.

낸드플래시는 지난 분기에 개발을 완료한 10나노급 TLC 제품을 기반으로 TLC 시장진입의 발판을 마련하고 일부 고객들에게 공급을 시작한 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 다양화로 수익성을 강화할 계획이다. 더불어 세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다.

SK하이닉스는 이번 분기 사상 최대 실적으로 재무 안정성이 개선됐다. 3분기 말 기준 현금성 자산의 규모는 3조7000억원으로 전 분기 대비 6200억원이 증가했으며, 차입금은 4조1310억 원으로 200억원 축소됐다. 순차입금은 6400억원 축소된 4300억 원을 기록했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 3%로 전 분기 대비 각각 3%포인트, 4%포인트 낮아졌다.

한편, SK하이닉스는 경영성과에서 발생한 재원을 근본적인 기술경쟁력 강화를 위한 재투자할 계획이다. SK하이닉스는 올 3분기까지 약 3조9000억원의 시설 투자를 집행했으며, 내년 하반기 완공 예정인 이천 M14에도 설계 변경 및 환경안전 투자 등을 위해 올해 약 3000억원을 추가 투입할 예정이다. 이로 인해 올해 연간 투자액은 4조원대를 기록할 것으로 예상된다.