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[BioS]동아 뉴로보, ‘메타비아(MetaVia)’로 사명 변경
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
스타벅스, 내달 2일부터 음료 사이즈별 가격 조정 [포토]
스타벅스, 그란데 300원·벤티 600원 인상…톨 사이즈 ‘동결’
[특징주] ‘보안 반도체’ 아이씨티케이, 코스닥 상장 첫날 공모가 대비 44% 상승
ICTK, 일반청약 경쟁률 1108대 1…17일 코스닥 상장
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