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한미반도체, 2026 컴퓨텍스 첫 참가 글로벌 AI 공급망 정조준 [컴퓨텍스2026]
유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"
NH투자증권 “쎄크, HBM·방산·이차전지 성장 잠재력…2027년 흑자전환 기대”
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화
SK하이닉스 “순현금 100조 이상 확보한다”…AI 리더십 굳히기
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다
최태원, ‘AI 몬스터 칩’ HBM 증산 필요성 강조…“큰 돈 벌어다줘”
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