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HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속
로이터 “삼성전자, 파운드리 가격 최대 15% 인상”
AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부
KB證 “삼성전자, 주주환원 10배 이상⋯확신의 매수 구간”
“TSMC 3나노 월 18만 장 생산, 4분기 조기 달성 전망”
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다
삼성 HBM4 경쟁력 키운 4나노 공정…최정민 PL, 대한민국 엔지니어상
삼성전자, 기업용 SSD PM1763 양산⋯"차세대 AI 플랫폼 핵심 솔루션"
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]
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