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[컨콜 종합] 삼성전자 “AI 전환기 선도…HBM·2나노·로봇·DX 투자 가속”
[컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”
테슬라 AI칩 설계 마무리 단계…삼성전자 파운드리 실적 개선 시동
TSMC 컨콜이 비추는 올해 파운드리…삼성의 기회와 부담
[종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]
AMD, ‘괴물급’ AI 랙 헬리오스 공개…데이터센터부터 PC까지 전면 공세 [CES 2026]
日 라피더스, CES 2026서 2나노 고객 확장 집중…"삼성전자 맹추격" [ET의 칩스토리]
2026년 반도체 시장, DDR5·HBM·2나노가 이끈다 [ET의 칩스토리]
전열 가다듬은 삼성⋯'수년째 적자' 파운드리 반등 노린다
가격 인상 압박 속에서도…삼성전자, 갤럭시 S26 '동결 카드' 고심
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