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엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 최초 개발…내년 초 샘플 제공"
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈
한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
[갤럭시 언팩 2022] “노트북 대신 써볼까?”…차원 다른 사용자 경험 ‘갤럭시탭S8’
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