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삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 소재 MMB 공급…핵심 AP 패키징 적용
유리기판 ‘넥스트 전쟁’…AI 반도체 성능 좌우할 ‘차세대 승부처’ 부상
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁
예스티, 차세대 반도체 고압산화공정장비 국책과제 총괄 주관기관 선정
SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다
[종합] SK하이닉스, 엔비디아에 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급
SK하이닉스, CES2025서 HBM3E 16단 샘플 공개
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]
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