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메가터치, HBM·AI 테스트핀 주문 급증…“생산능력 초과에 650만개까지 확장”
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개
미래에셋證 “삼성전자, 역대급 주주환원에도 과도한 주가 조정…목표가 37만원”
SK하이닉스, HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…차세대 AI 인프라 CPO 청사진 제시
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁
정철동 LGD 사장 "하반기 성과 좋을 것…기술 중심 혁신으로 경쟁력 강화"
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]
AI 가격대별로 골라 쓰는 시대 온다⋯쉬운 작업은 값싼 버전으로
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[인터뷰] 솔라나정책연구소·오르카가 본 美 디지털자산 규제 새 국면
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