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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
와이씨켐, 글라스 기판 내 필수 소재 업체...2025년 성장 전망
이건, ‘제35회 이건음악회 아리랑 편곡 공모전’ 진행
[오늘의 증시 리포트] HD현대일렉트릭, 아직 남은 피크아웃…호황을 즐길 때
램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”
수성웹툰, “자회사 퓨쳐하이테크, HBM 수요 증가에 매출 350억 원· 두 자릿수 영업이익 견인 기대”
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다
배틀그라운드 모바일, 애니메이션 ‘스파이 패밀리’와 협업
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