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포장재부터 음료 완제품까지…동아에코팩, ‘원스톱 토탈 솔루션’ 구축
CJ대한통운, AI 기반 '팩체크' 도입…택배 과대포장 규제 대응
한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시…2.5D 패키징 시장 공략
CJ제일제당, 롯데케미칼과 ‘차세대 패키징 소재’ 공동 개발
KB증권 “LG이노텍, AI 기판 공급 부족 수혜⋯목표가 200만원 상향”
[특징주] 삼성전기, 장 초반 13%대 강세…52주 신고가 경신
동성케미컬, 나프타 공급난 ‘바이오플라스틱’ 급부상…섬유ㆍ페트ㆍ페인트ㆍ화장품 등 활용 가능
한국제지, 탈 플라스틱 포장재 적용 문의 증가…패키지용지 전체 생산 33% 차지
3분기 글로벌 반도체 장비 매출 11% 증가… AI 수요 폭증이 견인
LG화학, 국제 포장 전시회서 ‘초박막 혁신 필름’ 선보여
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