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유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”
“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나
삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁
반도체 검사장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산
삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’
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