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대한광통신, 반도체 장비용 고출력 레이저 히터 특허 등록…관련 사업 확대
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표
나인테크, 국내 대기업과 254억 디스플레이 장비 계약…8.6세대 잉크젯 OLED 핵심 인프라 공급
LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다
야스, 한화솔루션과 페로브스카이트 증착 장비 특허…다수 고객사 접촉
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다
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