삼성전자, TSV 개발 완료… 내년 선보인다

입력 2013-10-25 13:24

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송영록 기자

삼성전자가 차세대 패키징 기술로 각광받고 있는 실리콘관통전극(TSV) 개발을 완료하고 내년에 시장에 선보인다.

삼성전자는 25일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “TSV관련 기술은 이미 확보했고 고객 요청에 적극 대응할 예정”이라며 “하이엔드 제품에서 분명히 수요가 있고, 내년에 1~2개 모델에 채택될 것”이라고 말했다.

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