테스, 288억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결

테스는 삼성 차이나 반도체(Samsung China Semiconductor CO.Ltd)와 288억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 30일 공시했다.

이는 지난해 매출의 40.9%에 달하는 규모다.계약기간은 내년 3월 22일까지다.


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