비아이이엠티, 사파이어 잉곳의 플랫 가공방법 관련 특허권 취득

입력 2013-09-17 14:14

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강인효 기자

비아이이엠티는 17일 사파이어 잉곳의 플랫 가공방법 관련 특허권을 취득했다고 공시했다.

특허권자는 비아이이엠티와 비아이신소재이다.

회사 측은 “사파이어 웨이퍼 제조 및 LED 칩 다이싱 공정 불량을 감소시켜 수율을 크게 개선하며 현재 이 특허기술을 활용해 제품을 생산 중에 있다”고 밝혔다.

#비아이엠티 #사파이어 #사파이어 #잉곳 #플랫

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