테스, 36억 규모 반도체 제조장비 납품 계약 체결

입력 2013-09-09 17:32

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구성헌 기자

테스는 삼성전자와 36억 규모의 반도체 제조장비 납품 계약을 체결했다고 9일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 5.1% 규모다.

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