에스티에스반도체통신, 반도체 패키지 관련 특허 취득

입력 2013-02-22 10:50

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구성헌 기자

에스티에스반도체통신은 22일 적층 반도체 패키지 제조 방법에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.

#STS반도체

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