STS반도체는 LOC 다이접착 장비를 이용한 플리칩 패키기 제조방법 및 이에 의한 플리칩 패키기에 관한 특허권을 취득했다고 3일 공시했다.
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[공시]STS반도체, 반도체 패키기 관련 특허 취득
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