한미반도체, 46억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

입력 2010-01-26 10:20

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최영희 기자

한미반도체는 26일 대만 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 46억 규모의 반도체 제조장비(Sawing & Placement System) 수주계약을 체결했다고 공시했다.

계약기간은 12월31일까지다.

한미반도체(주) (042700)

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