소부장 기업에도 대기업 수준 혜택 부여⋯2030년까지 인프라 1.9조 투입
삼성 3사 첨단 팹 동시 착공⋯112개 협력사 23조6000억원 추가 투자 발굴
반도체와 디스플레이 등 국가 첨단산업의 지형을 바꿀 '충청권 메가프로젝트'가 삼성전자 온양캠퍼스 신규 패키징 팹 착공을 시작으로 본격적인 시동을 걸었다.
정부는 충청권을 국토 균형 발전과 첨단산업의 핵심 허브로 집중 육성하기 위해 8대 앵커(선도)기업 인허가를 단축하고 소부장 기업에 대기업 수준의 혜택을 부여한다. 또한 인프라 구축에 1조9000억원을 투입하고 맞춤형 전문 인력 1만명 양성 등도 적극 지원한다.
산업통상부는 12일 열린 '충청권 메가프로젝트 점검회의'에서 첨단산업 초격차 확보를 위한 '충청권 메가프로젝트 종합지원방안'을 발표했다.
우선 8대 앵커기업이 추진 중인 10개 프로젝트의 투자를 속도감 있게 지원한다.
올해 안으로 6개 프로젝트의 착공을 마치고, 2027년 2개, 2028~2029년 2개 프로젝트가 차질 없이 시작될 수 있도록 전력계통과 안전영향평가 등 핵심 인허가 절차를 신속히 처리할 방침이다. 기업 생산에 필수적인 전력과 용수 공급을 위한 정수장 신설 등도 관계 부처와 협력해 추진한다.
앵커기업의 대규모 투자가 지역 경제 전반으로 퍼질 수 있도록 소부장 기업 지원도 대폭 강화한다.
소부장 기업의 투자에도 앵커기업 수준의 인허가 신속 처리, 보조금 및 세액공제 혜택을 부여해 부담을 낮춘다. 아울러 2030년까지 1조9000억원을 투입해 첨단반도체 후공정 테스트베드 등 14개 첨단산업 기반 인프라를 구축하고, 2028년까지 487억원을 들여 소부장과 앵커기업 간 공동 연구개발(R&D) 17개 과제를 돕는다.
인재 확보와 산업단지 환경 개선 계획도 내놨다. 충청권에서 연간 1만명의 첨단산업 실무·전문 인력을 양성하고, 2030년까지 1조5000억원을 들여 기존 산업단지를 AI 기반의 청년친화형 첨단 산단으로 고도화할 계획이다.
정부의 집중 지원을 바탕으로 핵심 앵커기업들의 투자도 본궤도에 올랐다. 이날 오전 삼성전자 아산 온양캠퍼스에서는 산업부와 지방자치단체, 8대 앵커기업 및 협력기업 관계자 100여 명이 참석한 가운데 '충청권 메가프로젝트 착공식'이 열렸다.
착공식에서는 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 3개사의 대규모 팹 건설이 동시에 첫발을 내디뎠다.
삼성전자는 6조원을 투입해 신규 고대역폭메모리(HBM) 전용 패키징 팹을 건설, AI 시대 반도체 주도권 확보에 나선다. 삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조원을 투자해 GPU·CPU용 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인을 확충하며, 삼성디스플레이는 천안·아산 지역에 67조원을 투입해 8.6세대 IT용 생산라인을 증설한다.
정부의 신속한 행정 지원은 연관 기업들의 대규모 추가 투자로 이어지고 있다. 산업부는 올해 7월 메가프로젝트 비전 발표 이후 민관 합동 전담반(TF)을 가동해 인허가 기간을 단축한 결과, 112개 소부장 기업들로부터 약 23조6000억원 규모의 추가 투자 계획을 발굴했다.
김정관 산업부 장관은 "이번 착공을 시작으로 메가프로젝트를 속도감 있게 추진하고 앵커기업과 소부장 기업의 투자가 지역경제 성장으로 확산하도록 역량을 모아 지원하겠다"고 강조했다.
