젠슨 황 퇴진설에 K-HBM 셈법 복잡…삼성·SK, 계약·기술·고객전략 ‘3중 변수’ [젠슨 황의 추락]

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기존 HBM 공급계약 영향 제한적…추가 발주·장기계약은 변수
HBM4E 공동개발·인증 일정 촉각…엔비디아 제품 로드맵 관건
삼성·SK, AMD·빅테크로 고객 다변화…엔비디아 의존도 낮추기

엔비디아 이사회가 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 거취를 논의하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 사업에도 불확실성이 커지고 있다. 엔비디아가 양사의 핵심 HBM 고객사인 만큼 수장 교체가 현실화할 경우 공급계약과 차세대 제품 공동개발, 고객 다변화 전략까지 영향을 점검해야 한다는 분석이 나온다.

12일 업계에 따르면 엔비디아는 글로벌 AI 가속기 시장을 주도하고 있어 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업에서도 핵심 고객으로 꼽힌다. 업계는 현재까지 양사의 HBM 공급계약이나 엔비디아의 발주 계획에는 변화가 없을 것으로 대체로 전망한다.

단기적으로는 이미 확보한 공급 물량보다 향후 추가 발주와 장기계약 협상이 변수다. HBM은 개발부터 양산까지 장기간이 걸리고 고객사와 메모리 업체가 제품 사양과 생산능력을 사전에 조율한다. 엔비디아의 새 경영진이 AI 인프라 투자나 제품 전략을 조정할 경우 중장기 물량 협상에 영향을 줄 가능성이 있다.

다만 엔비디아의 HBM 조달과 제품 개발은 최고경영자 개인이 단독으로 결정하는 구조는 아니다. 그래픽처리장치(GPU) 개발과 서버 플랫폼, 메모리 인증, 공급망 관리 조직이 장기간 제품 로드맵을 공유하고 있어 경영진 교체가 발생하더라도 기존 공급계약이나 단기 생산계획이 즉각 흔들릴 가능성은 제한적이라는 분석이 나온다. 실제 영향은 차기 경영진이 데이터센터 투자 규모와 차세대 AI 가속기 출시 일정을 조정하는지 여부에서 본격적으로 드러날 전망이다.

차세대 HBM 공동개발도 관심사다. SK하이닉스는 6월 엔비디아와 차세대 메모리 공동개발과 공급 확대를 위한 다년간 기술 파트너십을 체결했다. 양사는 엔비디아의 베라 루빈 등 차세대 AI 플랫폼에 맞춰 HBM을 포함한 메모리 제품을 공동 개발하기로 했다. 7월에는 장기 AI 메모리 공급 및 공동개발 협력도 확대했다.

협력이 특정 경영자가 아닌 기업 간 계약에 기반한 만큼 황 CEO 교체가 곧바로 개발 중단으로 이어질 가능성은 낮다는 게 업계의 시각이다. 그러나 엔비디아의 제품 로드맵이나 투자 우선순위가 바뀔 경우 HBM4E 등 차세대 제품의 인증과 양산 일정에는 변수가 될 수 있다.

중장기적으로는 엔비디아 의존도를 낮추는 고객 다변화 전략의 중요성이 커질 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AMD를 비롯해 자체 AI 칩을 개발하는 글로벌 빅테크로 HBM 고객군을 넓히고 있다. 엔비디아의 경영 불확실성이 장기화하면 고객별 공급 비중과 맞춤형 HBM 개발 전략을 재점검할 가능성도 있다.

업계 관계자는 “CEO 교체 가능성만으로 기존 계약이나 기술협력에 문제가 생긴다고 보기는 어렵다”며 “실제 영향을 판단하려면 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 투자계획에 변화가 있는지를 봐야 한다”고 말했다.

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